陶瓷电容产品资讯
HC (CC81) 高压温度补偿型陶瓷电容器
特性
损耗低、容量稳定性高，适用于脉动电路，谐振回路及温度补偿效应的电路
推荐应用领域
Low DF, stable capacitance, suits for pulse circuit, resonant circuit and temperature compensated circuit.
| 技术要求参照标准 | GB/T 2693-2001 ; GB/T 5966-1996 |
| 额定电压 | 500 / 1K/2K/3K/4K VDC |
| 电容量范围 | 0.5pF ~120pF |
| 耐电压 | <500V,2.5UR ; ≥500V≤3KV,1.5UR+500V ; >3KV,1.2UR |
| 电容量偏差 | NPO±0.5pF(D)±5%(J) ; SL±5%(J)±10%(K) |
| 品质因数 | C<30pF,Q≥400+20C ; C≥30pF,Q≥1000 |
| 绝缘电阻 | IR≥10000MΩ,1min,100VDC |
| 使用温度范围 | -25℃ ~ +85℃ |
| 温度特性 | NPO,SL |
| 阻燃环氧树脂 | UL94-V0 |
陶瓷电容
- JD(CT7)安规认证陶瓷电容器-Y1 500VAC
- JD(CT7)安规认证陶瓷电容器-Y1 400VAC
- JY(CT7)安规认证陶瓷电容器-Y2 500VAC
- JY(CT7)安规认证陶瓷电容器-Y2 300VAC
- AT(CT42)二类轴向引线多层陶瓷电容器
- CC(CC1)低压温度补偿型陶瓷电容器
- CT(CT1)低压高介电常数型陶瓷电容器
- HC(CC81)高压温度补偿型陶瓷电容器
- HT(CT81)高压高介电常数型陶瓷电容器
- RC(CC4 )一类径向引线多层陶瓷电容器
- RT(CT4)二类径向引线多层陶瓷电容器
- AC(CC42)一类轴向引线多层陶瓷电容器
- CS (CS1) 半导体型陶瓷电容器
薄膜电容
- MEA /T(CL20/19)轴向金属化聚乙酯膜电容器
- MPA/T(CBB20/19)轴向金属化聚丙烯电容
- PEI(CL11)有感箔式聚乙酯膜电容器
- MTE(CL21S)金属化聚乙酯安全膜电容器
- MEB(CL23B)小型化金属化聚乙酯膜电容器
- MEM(CL21X)小型化金属化聚乙酯膜电容器
- MEC(CL23)金属化聚乙酯膜电容器
- MCB(CBB61)金属化聚丙烯膜交流电机电容器
- MEF(CL21)金属化聚乙酯膜电容器
- PDK(MMKP82)双面金属化聚丙烯膜电容器
- TPC(CBB23S)金属化聚丙烯安全膜电容器
- MTP(CBB21S)金属化聚丙烯安全膜电容器
- PPN(CBB13)聚丙烯膜/箔式电容器
- PPS(CBB81)高压金属化聚丙烯/箔式电容器
- MPC(CBB23)金属化聚丙烯膜电容器
- MPP(CBB21)金属化聚丙烯膜电容器
- MPX(MKP)抑制电磁干扰电容器-Y2250VAC
- MPX(MKP)抑制电磁干扰电容器-X2275VAC
- MPX(MKP)抑制电磁干扰电容器-X2310VAC
- MPX(MKP)抑制电磁干扰电容器-X1350VAC
压敏.热敏电阻
- MOV盒式电涌保护器
- 34S片式防雷压敏电阻器
- 25D~32D盘式防雷压敏电阻器
- 05D~20D标准型氧化锌压敏电阻器
- 05D~32D高能型氧化锌压敏电阻器
- 10D~20D组合波型氧化锌压敏电阻器
- 05D~32D高温型氧化锌压敏电阻器/125℃
贴片电容
贴片电阻
关于JEC
了解更多
